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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
PCB制造对准系统架构最新实践方案
铜特征的对准，无论是与互连对准还是相互对准，都是行业公开信息中记录案例较少的主题，除了备份数据最少的个别供应商市场营销之外。传统上，这一领域由单个工厂记录，涉及多个工艺，设备制造商/型号的变化很大，甚 ...查看更多
计划、DFM及检测是制造高可靠性PCB的关键
在PCB West展会期间，Andy Shaughnessy和Kelly Dack采访了ICAPE Group公司西部及南美地区副总裁Marc L’Hoste。ICAPE Group是一家 ...查看更多
计划、DFM及检测是制造高可靠性PCB的关键
在PCB West展会期间，Andy Shaughnessy和Kelly Dack采访了ICAPE Group公司西部及南美地区副总裁Marc L’Hoste。ICAPE Group是一家 ...查看更多
高可靠性制造对铜结构的要求
在PCB制造质量控制过程的讨论中，很大程度上忽视了铜固有的结构。从表面上看，自从线路板和载板首次被发明出以来，铜一直被用作主要导体，那么对铜固有结构的忽视就显得特别奇怪。IPC及其他标准都几乎完全针对 ...查看更多
技术文章 | 测量陶瓷热扩散率的新制备方法
测量薄陶瓷热扩散率 为了优化功率模块的热管理，必须精确记录所有组件的热特性。然而，到目前为止，确定极薄且热传导性极强的陶瓷基板的热扩散率一直很容易出错。罗杰斯德国有限公司的 Martina Schm ...查看更多
